大型ベアリングの高周波焼入れで創業し、平成20年からは業界の先陣を切って半導体レーザ焼入れの受託加工をスタートさせた。認知度が低く需要が少ない事から、知名度を高めるために大手メーカーのインライン化を積極的にサポート。将来を見据えてレーザクラッディング(肉盛)にも取り組み、高技術を蓄積している。
富士高周波株式会社の誇る半導体レーザ焼入れの大きな特徴は、高周波よりさらに低歪みで精密な部分焼入れができる事。精密部品などに対してピンポイントで熱処理できる事が多く、工程が減って省力、省コスト、短納期に繋がる。焼入れ時の消費エネルギーが少ない上に廃液処理による汚染がなく環境負荷低減にもなるのが魅力だ。ニーズ開拓のため、焼入れを始めた当初からメーカーのインライン化のための技術協力も行ってきた同社だが、近年レーザ焼入れの受託加工が確実に増えてきたのは試作開発という拡販活動の賜物といえるだろう。
加えて、ニーズ拡大のステップとして発案したのが、「出張焼入れ」という新サービス。これはレーザ発振機をトラックに積んで顧客の工場へ出向き、ワークを機械に乗せたまま部分焼入れを行うもので、製品を動かさないで熱処理する事でメリットを得る企業は多いと期待できる。半導体レーザ焼入れは、全国展開に向けて新たな次元に向かおうとしている。
代表者 | 代表取締役 後藤 光宏 |
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所在地 | 〒590-0001 堺市遠里小野町2-3-15 |
電話 | 072-229-0230 |
創業 | 昭和33年11月 |
資本金 | 1,800万円 |
従業員 | 23名 |
URL | https://www.fuji-koushuha.co.jp/ |
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